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　　Arrow Lake架构的芯片照片已经在网上出现◈★✿，展示了英特尔小芯片（tile）设计的全貌◈★✿。Andreas Schiling在社交媒体上分享了多张Arrow Lake的近距离照片口述20个乱真实案例◈★✿，揭示了Arrow Lake各个小芯片的布局以及计算小芯片内部核心的布局◈★✿。

　　第一张照片展示了英特尔桌面级Core Ultra 200S系列CPU的完整芯片◈★✿，左上角是计算小芯片◈★✿，底部是I/O小芯片◈★✿，右侧是SoC小芯片和GPU小芯片◈★✿。左下角和右上角分别是两个填充小芯片◈★✿，用于提供结构刚性口述20个乱真实案例九州酷游◈★✿。

　　英特尔的计算小芯片采用了台积电最先进的N3B工艺◈★✿，总面积为117.241平方毫米◈★✿。I/O小芯片和SoC小芯片采用了台积电较旧的N6工艺KU酷游娱乐平台◈★✿，◈★✿，I/O小芯片的面积为24.475平方毫米◈★✿，SoC小芯片的面积为86.648平方毫米◈★✿。所有小芯片都安装在英特尔22纳米 FinFET工艺制造的基础小芯片上◈★✿。Arrow Lake是英特尔首个完全使用竞争对手工艺制造的架构◈★✿，基础小芯片除外◈★✿。

　　最后一张图片展示了英特尔为Arrow Lake设计的最新核心配置◈★✿，这与之前的混合架构有所不同◈★✿。对于Arrow Lake◈★✿，英特尔选择将E核心夹在P核心之间◈★✿，而不是将它们全部放在自己的集群中◈★✿，据称是为了减少热点◈★✿。8个P核心中的4个位于芯片的边缘◈★✿，另外4个位于芯片的中部◈★✿。4个E核心集群（每个集群包含4个核心）被夹在外部和内部P 核心之间◈★✿。

　　Schiling的芯片照片还揭示了Arrow Lake的缓存布局◈★✿，包括每个P核心3MB的L3缓存（总计 36MB）和每个E核心集群3MB的L2缓存口述20个乱真实案例◈★✿，两个核心之间共享1.5MB◈★✿。一个互连桥接两个L2缓存集群（及其相关核心）口述20个乱真实案例九州酷游◈★✿，它还负责将每个核心集群连接到环形代理◈★✿。英特尔在Arrow Lake上的一个重大改进是将E核心集群连接到P核心共享的L3缓存◈★✿，从而有效地为E核心提供了一个L3缓存口述20个乱真实案例◈★✿。

　　Arrow Lake是英特尔迄今为止最复杂的架构之一◈★✿，也是英特尔首次将小芯片设计引入桌面市场的架构工业计算机◈★✿。尽管如此◈★✿，英特尔首次尝试桌面级小芯片设计并未受到好评◈★✿，原因是连接所有小芯片的互连存在延迟问题九州酷游◈★✿。英特尔正试图通过固件更新来解决这一问题◈★✿，但其当前的实现方式无法与AMD竞争的Ryzen 9000系列CPU（例如9800X3D）相媲美口述20个乱真实案例◈★✿，甚至无法超越其自身上一代的14代处理器在游戏中的表现（例如14900K）◈★✿。

　　尽管如此◈★✿，转向小芯片设计将为英特尔提供更多的优化方式酷游九州app下载◈★✿，◈★✿，使其能够以更高效的方式优化未来的架构◈★✿。每个小芯片可以独立于其他小芯片开发◈★✿，并使用不同的工艺制造◈★✿，以提高产量酷游KU游平台登录KU酷游◈★✿，◈★✿，◈★✿、优化开发并降低生产成本◈★✿。返回搜狐九州酷游九州酷游◈★✿，查看更多